HBM(High Bandwidth Memory)와 SK하이닉스, 삼성전자
1. HBM(High Bandwidth Memory)이란?HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 기존의 메모리 기술보다 훨씬 높은 대역폭과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술입니다. HBM은 여러 개의 DRAM(동적 램) 칩을 수직으로 쌓아 3D 패키징 방식으로 구현되며, TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 칩 간 연결을 이루는 구조로 설계됩니다. 이는 데이터 처리 속도를 크게 향상시키고 전력 소모를 줄이며, 공간 활용성을 높이는 데 기여합니다.HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 머신러닝, 데이터센터, 그래픽 처리 장치(GPU), 자율주행 차량, 5G 네트워크 등 차세대 기술을 위한 중요한 메모리 솔루션으로 각광받고 있습니다.2. HB..
2025. 1. 8.
CES 2025 주제 및 트렌드와 기업
CES 2025란 무엇인가?CES(Consumer Electronics Show)는 매년 1월, 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모의 전자 및 기술 박람회입니다. CES는 최신 기술과 혁신적인 제품을 공개하며, 전 세계 기업과 전문가, 미디어, 소비자들이 모여 미래 기술의 비전을 공유하는 장입니다.CES 2025는 2025년 1월 초에 개최될 예정이며, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 스마트 홈, 로봇 기술, 자율주행, 디지털 헬스케어 등 다양한 첨단 기술이 전시됩니다. 올해의 주제는 "Connected Future: The Next Generation of Technology"로, 기술의 통합성과 연결성을 강조하며 더 나은 삶을 위한 기술 혁신을 탐구합니다.CES 2025는 150개국 ..
2025. 1. 7.
